特許
J-GLOBAL ID：200903082091035270
半導体検査用装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150141
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022476
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置を検査するとき、半導体装置の所要の位置と検査用電極針の先端の位置合わせを容易にする。【構成】 検査用電極針4の先端を拡大できるようなレンズ7aを、検査用基板3上の検査用電極針4の上部の位置にて設け、半導体装置2の所要の位置と検査用電極針4との位置合わせを、レンズ7aで拡大された様子を見ながら行う。【効果】 半導体装置の所要の位置と検査用電極針先端との位置合わせを容易に行うことができ、作業性を向上できる。
請求項（抜粋）：
半導体装置の電気特性を半導体装置の所要の位置に直接検査用電極を当てて検査する半導体検査用装置において、上記検査用電極針の上部に凸型レンズを配置し、該凸レンズにより上記半導体装置の所要の位置と上記検査用電極との接触部分を拡大して観察しながら、上記半導体装置と、上記検査用電極との位置合わせを行うようにしたことを特徴とする半導体検査用装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, G01R 31/28
