特許
J-GLOBAL ID：200903082091279659
ウエハ及びチップの試験装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145459
公開番号（公開出願番号）：特開平5-340964
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 1チップ当たりのボンディングパッド数が多くても、ウエハ状態でバーンイン試験を可能にする。【構成】 半導体ウエハ5上のすべてのチップ5bのボンディングパッド5cに対して、バンプ15を接触させ、すべてのチップに対し一度に電圧を印加する。バンプ15は半透明状のポリイミド膜10にボンディングパッド5cに対して鏡像関係に配置され、位置合わせは光学顕微鏡13を用いて開口部11a及びポリイミド膜10を介してアライメントマーク34a,34bを用いて行う。半導体ウエハ5の裏面にはヒータ14が密着され、加熱される。【効果】 組立工程前に潜在的不良チップのスクリーニングが可能で、コストダウンできる。不良解析が早く実施でき、プロセスラインでのメンテナンスが充実し、歩留まりやスループットを向上できる。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの一の主面上に形成された少なくとも一つのチップを試験する試験装置であって、(a)前記チップがそれぞれ有するボンディングパッドの所定のものと鏡像関係となるように配置された接触電極を有し、少なくとも一部がその厚み方向に透光性を有する試験板と、(b)前記試験板を通して前記半導体ウエハを認識し、前記試験板を前記半導体ウエハに対して相対的に移動させて位置合わせを行う位置合わせ手段と、(c)前記接触電極を前記ボンディングパッドに対して均一で、かつ一定の圧力で接触させる圧着手段と、(d)前記チップに対し、前記接触電極から電気信号を印加する信号印加手段と、を備えるウエハ及びチップの試験装置。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
