特許
J-GLOBAL ID：200903082097413900
ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-136433
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069290
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の半導体素子とリードとを金属細線で接続するワイヤーボンディング工程において、リードと金属細線とのボンディング強度を向上させる。【構成】超音波と熱エネルギーとを併用するワイヤーボンディング方法において、リードの位置により超音波の発振方向を変化させてワイヤーボンディングを行うもので、これを実現するため、1つの半製品を2つのボンディングステージ上で超音波の発振方向を変えてワイヤーボンディングを行なえる装置とし、また他の方法として、半導体装置を搭載しているリードフレームの角度を変えてワイヤーボンディングを行う装置としている。
請求項（抜粋）：
超音波と熱エネルギーとを併用するワイヤーボンディング方法において、リードの位置により超音波の振動方向を変化させることを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/607
, H01L 21/603
