特許

J-GLOBAL ID：200903082100673578

半導体装置用ヒートスプレッダーおよびその製造法ならびに半導体装置

発明者： 沖川 進 ,  佐藤 文廣
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324451
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181261
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 熱放散性に優れ、チップとの熱膨張差が小さく、軽量のヒートスプレッダー、その製造法、およびそれを使用した半導体装置を提供する。【構成】 炭素繊維フィラメントの繊維強化樹脂からなり、該フィラメントがチップ搭載面から反対面の方向に貫通して埋設されているとともに、該方向の直交面内で拘束されているヒートスプレッダー。炭素繊維フィラメントを、該フィラメントの長さ方向を軸とし、かつ該方向の直交面内で拘束し、樹脂を含浸させて棒状の繊維強化樹脂を形成し、該繊維強化樹脂から、軸の直交面を切断面として切り出す。【効果】 安価で熱抵抗が小さく、耐リフロー性に優れ、半導体製造時の作業性がよい。

請求項（抜粋）：

炭素繊維フィラメントの繊維強化樹脂からなり、該フィラメントがチップ搭載面から反対面の方向に貫通して埋設されているとともに、該方向の直交面内で拘束されていることを特徴とする半導体装置用ヒートスプレッダー。