特許

J-GLOBAL ID：200903082105392631

ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、固形状銀、接合方法およびプリント配線板の製造方法

発明者： 山川 君男 ,  峯 勝利
出願人/特許権者： ニホンハンダ株式会社
代理人 (1件)： 久保田 芳譽
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2006318633
公開番号（公開出願番号）：WO2007-034833
出願日： 2006年09月20日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

[課題]加熱すると銀粒子が容易に焼結して強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となるペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法等を提供する。[解決手段]平均粒径が0.1〜18μmであり、炭素量が1.0重量%以下である非球状銀粒子と揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結して固形状銀になるペースト状銀粒子組成物。該ペースト状銀粒子組成物を加熱することによる固形状銀の製造方法、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀、ペースト状銀粒子組成物を使用する金属製部材の接合方法および銀配線を有するプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

(A)平均粒径が0.1〜18μmであり、炭素量が1.0重量%以下である非球状銀粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結することを特徴とするペースト状銀粒子組成物。

IPC (7件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/02 ,  H01B 13/00 ,  B22F 1/00 ,  C22C 5/06 ,  H05K 3/12

FI (7件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 E ,  H01B1/02 Z ,  H01B13/00 501Z ,  B22F1/00 K ,  C22C5/06 Z ,  H05K3/12 610B

Fターム (24件)：

4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  4K018CA07 ,  4K018CA44 ,  4K018DA11 ,  4K018KA33 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB25 ,  5E343BB75 ,  5E343CC24 ,  5E343DD02 ,  5E343DD12 ,  5E343EE22 ,  5E343ER39 ,  5E343FF02 ,  5E343FF05 ,  5E343GG13 ,  5G301AA01 ,  5G301AB01 ,  5G301AD10 ,  5G301AE02 ,  5G301DA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高分散性球状銀粉末及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-289276   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 銀インク及びその銀インクの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-328731   出願人：三井金属鉱業株式会社