特許
J-GLOBAL ID：200903082107191307

導電性ペースト及びセラミック多層基板

発明者：
増子 賢仁

増子 賢仁 について

, 
大下 一仁

大下 一仁 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343062
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173346
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 セラミック層との密着性が高く、かつ、表面平滑性に優れた電極パターンを形成できる導電性ペースト、及び、電極剥離やボンディング付着不良等の構造欠陥が少なく、信頼性の高いセラミック多層基板を提供すること。【解決手段】 Cu粉末、セラミック粉末及び有機ビヒクルからなる導電性ペーストであって、前記セラミック粉末が、(a)Al2O3、SiO2及びBaOからなる群より選ばれる少なくとも1種(b)平均粒径0.1〜3.5μm(c)Cu粉末に対する添加量1〜15体積%を満たしている導電性ペースト。前記導電性ペーストを印刷したBaO-Al2O3-SiO2系セラミックグリーンシートを積層、焼成してなるセラミック多層基板。
請求項（抜粋）：
導体粉末、セラミック粉末及び有機ビヒクルからなる導電性ペーストであって、前記セラミック粉末は、(a)酸化アルミニウム、酸化ケイ素及び酸化ホウ素からなる群より選ばれる少なくとも1種(b)平均粒径が0.1〜3.5μm(c)前記導体粉末に対する添加量が1〜15体積%を満たしていることを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 Z ,  H05K 3/46 S
Fターム (47件)：
4E351AA07 ,  4E351AA10 ,  4E351AA12 ,  4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB36 ,  4E351CC07 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351CC33 ,  4E351DD04 ,  4E351DD31 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE04 ,  4E351EE11 ,  4E351EE27 ,  4E351GG02 ,  5E346AA02 ,  5E346BB02 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD23 ,  5E346DD33 ,  5E346EE21 ,  5E346EE43 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31 ,  5G301DA06 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-260711
  • 導電性ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-072320   出願人：株式会社村田製作所

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