特許
J-GLOBAL ID：200903082107958616
半導体ウエハー保持装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-017651
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330402
出願日： 1996年02月02日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【課題】サセプターの背面側に温度調節用の熱授受部材を設けた半導体ウエハー保持装置であって、200°C以上の高温領域でも安定して使用できる装置を提供すること。【解決手段】半導体ウエハー保持装置は、半導体ウエハーの設置面2aを備えた窒化アルミニウム製の半導体ウエハー保持部材2と、保持部材2の背面2b側に設けられている熱授受部材4と、保持部材2と熱授受部材4との間に介在していて両者の間で熱量の伝達を行うための熱伝達部材3を備えている。熱伝達部材3は、保持部材2の背面に接合されており、タングステン-モリブデン合金からなる。好ましくは、タングステン-モリブデン合金におけるモリブデンの比率が40〜70原子%である。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハーを設置するための設置面を備えた窒化アルミニウム製の半導体ウエハー保持部材と、この半導体ウエハー保持部材の背面側に設けられている熱授受部材と、前記半導体ウエハー保持部材と前記熱授受部材との間に介在していてこの半導体ウエハー保持部材と前記熱授受部材との熱量の伝達を行うための熱伝達部材であって、前記半導体ウエハー保持部材の背面に接合されており、タングステン-モリブデン合金からなる熱伝達部材とを備えていることを特徴とする、半導体ウエハー保持装置。
引用特許：
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