特許
J-GLOBAL ID：200903082117250093
接着剤塗布方法とその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024283
公開番号（公開出願番号）：特開平6-238217
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】【目的】 接着剤を塗布した接着剤から糸引き現象が発生しないようにする。【構成】 接着剤5として紫外線で硬化する接着剤を使用し、電子回路基板1上に接着剤5を滴下するため、降下したシリンジ(塗布ヘッド)2を上昇させると同時に、紫外線照射ヘッド9からの紫外線を電子回路基板1上に塗布した接着剤5と塗布ノズル3付近に照射する。
請求項（抜粋）：
塗布ヘッドを電子回路基板上に降下させ、前記塗布ヘッドの先端部に吐出した紫外線で硬化する接着剤を前記電子回路基板上に滴下した後、前記塗布ヘッドを上昇させると同時に、前記塗布ヘッドで塗布した接着剤と当該塗布ヘッドの先端部の付近に、紫外線照射ヘッドから紫外線を照射し、前記電子回路基板上に塗布した接着剤の粘性を通常状態から変化させることを特徴とする接着剤塗布方法。
IPC (5件)：
B05C 5/00 101
, B05C 9/12
, B05D 7/00
, B05D 7/24 301
, H01L 21/52
