特許
J-GLOBAL ID：200903082133412087
回路モジュ-ル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-369327
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196269
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】この発明は、容易にシート状弾性体の高精度な組付けを実現し得るようにして、設計を含む製作の簡略化を図ることにある。【解決手段】放熱面に複数の貫通孔132が並設して設けられる放熱部材13を、印刷配線基板11に搭載した電子部品12に対してシート状弾性体14を介して熱的に結合させるように構成したものである。
請求項（抜粋）：
一方面に電子部品が搭載された印刷配線基板と、この印刷配線基板に支持されるものであって、前記電子部品に対向される放熱面に凹部が設けられた放熱部材と、この放熱部材の凹部を有した放熱面と前記電子部品との間に介在されるシート状弾性体とを具備したことを特徴とする回路モジュール。
Fターム (7件)：
5E322AA11
, 5E322AB01
, 5E322AB02
, 5E322AB04
, 5E322BA01
, 5E322BB03
, 5E322FA04
