特許

J-GLOBAL ID：200903082140107630

プローブの絶縁固定用部品

発明者： 城島 雅明 ,  岩永 勝介
出願人/特許権者： 三井鉱山マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 高畑 靖世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308156
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127122
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 低熱膨張性でシリコンウェハーとの熱膨張差が小さく、高温時の強度に優れ、加工性に優れているプローブカード用絶縁固定用部品を提供する。【解決手段】 半導体チップを形成したシリコンウェハー12のチップテストに用いるプローブカード100に組込まれたプローブ6の絶縁固定用部品2を、ムライトセラミックスで製造する。ムライトセラミックスのAl2O3含有量は70〜73重量%、SiO2含有量は27〜30重量%であり、両者の合計重量が98重量%以上、嵩密度が3.0g/cm3以上で、熱膨張係数が3.0〜4.5×10-61/°Cである。

請求項（抜粋）：

半導体チップを形成したシリコンウェハーのチップテストに用いるプローブカードに組込まれたプローブの絶縁固定用部品であって、ムライトセラミックスからなることを特徴とするプローブの絶縁固定用部品。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

FI (4件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 D ,  G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 J

Fターム (13件)：

2G003AA10 ,  2G003AG04 ,  2G011AA17 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106DD04 ,  4M106DD30 ,  4M106DJ32 ,  4M106DJ33

引用特許：

審査官引用 (5件)

• プローブカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-315027   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭62-011558
  
• 特開昭61-286264
  
• 特開昭62-011558
  
• 特開昭61-286264