特許
J-GLOBAL ID:200903082148277666

固体電解コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-363852
公開番号(公開出願番号):特開2001-185456
出願日: 1999年12月22日
公開日(公表日): 2001年07月06日
要約:
【要約】【課題】 コンデンサ素子表面に均一な厚さで所望の厚みを有し、機械的強度に優れた導電性高分子層を形成した特性良好にして生産性に優れた固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】 陽極リード線を植出した弁作用金属からなる素体表面に誘電体酸化皮膜を形成してなるコンデンサ素子と、前記陽極リード線に設けられた這い上がり防止部と、前記誘電体酸化皮膜の表面に形成された導電性高分子層と、この導電性高分子上に形成されるカーボン層と、このカーボン層上に形成される陰極となる銀塗料層からなる固体電解コンデンサにおいて、前記導電性高分子層がパルプを含有して形成された複合導電性高分子層であり、前記パルプが前記這い上がり防止部まで付着し、この這い上がり防止部と這い上がり防止部に付着したパルプを覆うように第1の樹脂被覆部が形成されたことを特徴とする固体電解コンデンサを提供する。
請求項(抜粋):
陽極リード線を植出した弁作用金属からなる素体表面に誘電体酸化皮膜を形成してなるコンデンサ素子と、前記陽極リード線に設けられた這い上がり防止部と、前記誘電体酸化皮膜の表面に形成された導電性高分子層と、この導電性高分子上に形成されるカーボン層と、このカーボン層上に形成される陰極となる銀塗料層からなる固体電解コンデンサにおいて、前記導電性高分子層がパルプを含有して形成された複合導電性高分子層であり、前記パルプが前記這い上がり防止部まで付着し、この這い上がり防止部と這い上がり防止部に付着したパルプを覆うように第1の樹脂被覆部が形成されたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
IPC (2件):
H01G 9/028 ,  H01G 9/012
FI (3件):
H01G 9/02 331 G ,  H01G 9/02 331 F ,  H01G 9/05 P

前のページに戻る