特許

J-GLOBAL ID：200903082152492083

テープボンデイング半導体装置の特性検査用治工具

発明者： 出口 善宣
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-259771
公開番号（公開出願番号）：特開平5-072268
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【目的】 TB半導体装置の検査用治工具が1種類でよく、設備費を低減し、TB半導体装置の移替え工程が減らされる。【構成】 試験用受け具にTB半導体装置を位置決め載置し、受け具上の各試験用電極にTB半導体装置の各試験用パッドを重ねる。このTB半導体装置上方から押え具を受け具上に位置決めし重ね、各押えピンにより各試験用パッドを各試験用電極に圧接する。この状態で、バーンイン前試験工程とバーンイン工程とバーンイン後試験工程とにかける。

請求項（抜粋）：

上部にテープボンディング半導体装置の載置部が複数箇所設けられた載置ボードと、上記載置部には上記テープボンディング半導体装置の位置決め手段と、テープボンディング半導体装置の複数の試験用パッドに接触する複数の試験用電極とが設けられ、上記載置ボード上の端部に設けられ、上記各試験用電極と配線によりそれぞれ接続された複数の引出電極とを有する試験用受け具、上記各載置部上に載置されたテープボンディング半導体装置上方に載せられ、上記載置ボードに位置決めされる支持体と、この支持体の下部に配設され、ばね手段により押下げ力が加えられた押え体と、この押え体の下部に固定され、上記各試験用パッドを押圧して上記各試験用電極上に圧接させる複数の押圧ピンとを有する押え具を備えたテープボンディング半導体装置の特性検査用治工具。