半導体装置の自動配線方法および半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220014
公開番号（公開出願番号）：特開平9-062725
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】半導体装置の再製造回数を低減し、半導体装置の製造期間短縮およびコスト低減を図る。【構成】配線経路記憶装置を参照し、加工可能経路を持たない配線を優先的に最上層に割り付ける最上層使用優先度決定処理,その結果をもとに配線層を割り付ける優先度考慮初期層割当て処理,配線の分割により下層の配線を上の層に引き上げる上層引上げ処理,最上層の加工可能経路を持たない配線の上層に禁止領域を生成し最上層以外の層で加工可能経路を確保する処理等により、全ての端子間配線に加工可能経路を保証する。

請求項（抜粋）：

配線層を複数層使用する半導体装置を、計算機を用いて配線する自動配線方法であり、半導体装置の全領域を一つ以上の部分領域に分割し、まず、全ての配線すべき端子間について、全領域についての部分領域の辺上の通過点を決定する概略配線処理と、部分領域内について領域内の端子及び領域辺上の通過点の間の詳細な経路を決定する詳細配線処理の2段階で配線する自動配線方法において、配線すべき端子間について既に配線を行った部分領域内の経路及び使用した配線層を記憶する配線経路記憶装置を有し、これから配線する部分領域内の配線すべき端子間について、前記配線経路記憶装置を参照し、既に配線された他の部分領域内の経路において、予め設定された設計規則において指定される長さ以上連続して最上層を使用したかどうかを判定し、使用していない端子間では、これから配線する部分領域内では、その端子間経路で、優先的に最上層を使用し、前記設計規則で指定される長さ以上連続して最上層を使用する配線経路を探索することを特徴とする半導体装置の自動配線方法。

IPC (2件)：

G06F 17/50 , H01L 21/82

FI (4件)：

G06F 15/60 658 H , G06F 15/60 658 M , H01L 21/82 W , H01L 21/82 C

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