特許
J-GLOBAL ID：200903082154310721
半導体樹脂封止装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-348107
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204273
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止後の半導体装置に反りを生じさせない。【構成】 成形下金型2a、成形上金型2bにより、樹脂封止された成形製品3は、成形後成形金型より取り出されると同時に徐冷金型1により上下からプレスされる。徐冷金型1には成形製品3の上下面だけを押さえ、カル5を押さえないために、凹凸が設けられている。
請求項（抜粋）：
樹脂成形後に金型より取り出した半導体装置を徐冷する徐冷部を設けた半導体樹脂封止装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/72
, B29C 71/02
, B29L 31:34
