特許
J-GLOBAL ID：200903082155448190

シリコーン樹脂組成物および半導体装置

発明者：
村井 伸次

村井 伸次 について

, 
浅川 鋼児

浅川 鋼児 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-054679
公開番号（公開出願番号）：特開2008-214512
出願日： 2007年03月05日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】透明性に優れ、経時による変色が少なく、しかも接着性に優れた硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物、およびかかるシリコーン樹脂組成物の硬化物によって半導体素子が封止されてなる半導体装置を提供する。【解決手段】アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロ基含有ポリシロキサンと両末端ビニル基封鎖ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒とを含有することを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記平均組成式(A)で表わされるアルケニル基含有ポリシロキサンと、
IPC (7件)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L23/28 D ,  H01L23/30 R
Fターム (10件)：
4J002CP04W ,  4J002CP05Y ,  4J002CP13X ,  4J002DD046 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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