特許
J-GLOBAL ID：200903082163886580
放熱板と半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-091410
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302730
出願日： 1993年04月19日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 銅や銅合金で形成してもレーザ捺印された識別等が容易に認識可能な放熱板、およびその放熱板を使用した半導体装置を提供する。【構成】 放熱板18は、本体部20が、高熱伝導率を有する金属板18で形成され、表面をアルミニウム層22aで被覆されている。アルミニウム層22aの表面24はアルマイト処理して黒化されている。半導体装置10は、樹脂封止された半導体チップと放熱板とが一体に形成され、放熱板は、上述の放熱板18であり、黒化された前記表面24が露出されている。
請求項（抜粋）：
高熱伝導率を有する金属板で形成された本体部の表面をアルミニウム層またはアルミニウム合金層で被覆し、該アルミニウム層またはアルミニウム合金層の表面をアルマイト処理して黒化したことを特徴とする放熱板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 M
, H01L 23/36 A
