特許
J-GLOBAL ID：200903082164483560
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176322
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021266
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】パワーミニモールドパッケージとセラミック基板の隙間に可撓性を有する樹脂を設けることによりパワーミニモールド内のペレットに加わる熱ストレスを緩和する。【構成】セラミック基板1上に導体パターン2を形成し、パワーミニモールドパッケージ4を半田リフロー法で半田3にて接続した後、パワーミニモールドパッケージ4とセラミック基板1の隙間に可撓性を有するエポキシ樹脂6を充填させ全体をフェノール樹脂5でコーティングする。
請求項（抜粋）：
セラミック基板とこの基板上に形成された導体パターンとこの導体パターン上に搭載されたパワーミニモールドパッケージを有し全体をフェノール樹脂でコーティングした混成集積回路装置において、前記パワーミニモールドパッケージとセラミック基板の隙間に可撓性を有する樹脂を設けたことを特徴とする混成集積回路装置。
引用特許：
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