電子回路素子搭載用リードフレーム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青木健二 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-267668
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129505
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】接着剤やダイボンディングペーストを特に用いないでも、電子回路素子搭載用配線基板とリードフレーム部材の基板支持用リードとを接続可能にすることにより、マイグレーションを防止すると共に、ワイヤボンダビリティーに及ぼす悪影響を抑制し、更に外観を向上させる。【構成】半導体素子搭載用配線基板6の下部に、基板支持用リード8の内端部8aの形状とほぼ同じ形状の凹部6bが形成されており、これらの凹部6bの深さは、リードフレーム部材11の基板支持用リード8の厚さに等しく設定されている。そして、これらの凹部6bに各基板支持用リード8の内端部8aがはめ込まれることにより、半導体素子搭載用配線基板6が基板支持用リード8に支持される。

請求項（抜粋）：

電子回路素子を搭載するためのダイパッドを有しないリードフレーム部材に設けられた所定数の基板支持用リードに、所定数の電子回路素子を搭載する電子回路素子搭載用配線基板を搭載することにより構成されるリードフレームにおいて、前記リードフレーム部材の前記基板支持用リードに前記電子回路素子搭載用配線基板がはめ込み、支持されていることを特徴とする電子回路素子搭載用リードフレーム。

前のページに戻る