帯電防止性カバーを有するマイクロアレイ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-214399
公開番号（公開出願番号）：特開2008-039584
出願日： 2006年08月07日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】微粒子封入時の操作性改善、封入微粒子の自由度向上。【解決手段】基板とその一部に密着可能なカバーとを含むマイクロアレイであって、カバー表面に帯電防止加工が施されており、かつカバーがそれを貫通する少なくとも1つの孔を有していることを特徴とするマイクロアレイ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板および該基板の一部に密着可能なカバーを備え、該カバーと該基板との間に空隙を有するマイクロアレイであって、該カバーがそれを貫通する少なくとも1つの孔を有し、該カバーの内側表面が帯電防止性を有するマイクロアレイ。

IPC (3件)：

G01N 33/53 , G01N 37/00 , C12M 1/00

FI (3件)：

G01N33/53 M , G01N37/00 102 , C12M1/00 A

Fターム (6件)：

4B024AA11 , 4B024AA19 , 4B024CA09 , 4B024HA14 , 4B029AA07 , 4B029FA12

引用特許：

出願人引用 (2件)

審査官引用 (8件)

DNAチップ基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-312738 出願人：ユニチカ株式会社
特開昭62-069139
DNAマイクロアレイと蓄積性蛍光体シートとを用いる相補性核酸断片の検出方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-372977 出願人：富士写真フイルム株式会社

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