部品装着装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西野卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251770
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106794
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】本発明は、各供給装置が供給台に適正に配設されたことを確認する機能を設けることを目的とする。【構成】供給装置(7)を供給台(6)に配設する際やチップ部品(4)が空となった供給装置(7)と部品(4)の入った供給装置(7)とを交換する際等には、検出装置(32)または検出装置(33)により当該供給装置(7)が供給台(6)上に設置されたことが検出される。

請求項（抜粋）：

チップ部品を収納するテープリールを夫々備え供給台の移動方向に配設された供給装置のうち該供給台の該供給装置の配設方向への移動により吸着ノズルによる吸着位置に移動した供給装置より該吸着ノズルがチップ部品を取出してプリント基板に装着する部品装着装置において、前記供給台への各供給装置の設置完了を検出する検出装置を設けたことを特徴とする部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/02 , B23P 21/00 305 , H05K 13/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-202100
特開昭64-064400
特開平2-202100

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