チップの片面モールド装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075414
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270476
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】基板のプラズマクリーニングと、これに続くチップの片面樹脂封止を作業性よく行うことができるチップの片面モールド装置を提供することを目的とする。【解決手段】マガジン11から前置テーブル22上に複数枚の基板1を押し出し、吸着パッドで一括してピックアップしてプラズマクリーニングユニットCの下部電極32上へ搬送する。蓋ケース33を閉じて基板1のプラズマクリーニングを行った後、吸着パッドでこれらの基板1を一括してピックアップし、モールドプレスユニットDの下金型51上へ送る。そこで上金型55を下降させ、基板1上のチップを樹脂で片面封止する。

請求項（抜粋）：

基板に搭載されたチップを樹脂でモールドして片面封止するチップの片面モールド装置であって、基板の前置テーブルと、プラズマクリーニングユニットと、モールドプレスユニットを横一列に並設し、かつプラズマクリーニングユニットが下部電極とこの下部電極上に開閉自在に設置される蓋ケースから成り、前記前置テーブルに載置された複数枚の基板を搬送手段により一括して前記下部電極上に移載して基板の表面をプラズマクリーニングした後、搬送手段によりこれらの基板を一括して前記モールドプレスユニットの下金型上に移載してチップを樹脂で片面封止することを特徴とするチップの片面モールド装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , H05K 3/26 , B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 B , B29C 45/02 , B29C 45/14 , H05K 3/26 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-044738
特開昭57-068039
特開平4-107933

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