特許
J-GLOBAL ID:200903082182902006
薄型配線体および配線形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮越 典明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-222046
公開番号(公開出願番号):特開2003-037011
出願日: 2001年07月23日
公開日(公表日): 2003年02月07日
要約:
【要約】【課題】 絶縁体上に通電条件に制限されない大電流にも適用可能な薄型導体による配線が形成されていると共に廉価に製造可能な配線体を提供することを目的とする。【解決手段】 厚みと幅もつ長尺な薄型導体3が薄型導体供給装置から供給されるとともに絶縁体2に押し付けて開始点4より横直線部5の配線形成後、直線上の薄型導体3を曲げ変形させて曲げ部6を形成し、以降、縦直線部7曲げ部12、横直線部13を順次繰り返して四角形スパイラルを形成する。横直線部5と縦直線部7の薄型導体の横断面形状は同じであるが、曲げ部6の横断面形状は、直線上の薄型導体が曲げられるため、縦、横直線部5、7の横断面形状とは異なっている。
請求項(抜粋):
絶縁体上に直線部と非直線部とを有する薄型導体が配線形成された薄型配線体であって、前記薄型導体は横断面形状が矩形であり、前記直線部の横断面形状と前記非直線部の横断面形状が異なっていることを特徴とする薄型配線体。
IPC (6件):
H01F 17/00
, H01F 5/00
, H01P 3/08
, H05K 1/02
, H05K 1/16
, H05K 3/20
FI (6件):
H01F 17/00 B
, H01F 5/00 M
, H01P 3/08
, H05K 1/02 L
, H05K 1/16 B
, H05K 3/20 Z
Fターム (40件):
4E351AA02
, 4E351BB01
, 4E351BB15
, 4E351BB24
, 4E351BB30
, 4E351CC18
, 4E351CC19
, 4E351DD01
, 4E351GG01
, 4E351GG06
, 5E070AA20
, 5E070AB02
, 5E070BA01
, 5E070CB02
, 5E070CB12
, 5E338AA00
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC10
, 5E338CD01
, 5E338CD05
, 5E338CD13
, 5E338CD17
, 5E338EE11
, 5E338EE32
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA33
, 5E343BB05
, 5E343BB15
, 5E343BB24
, 5E343BB62
, 5E343BB66
, 5E343CC01
, 5E343DD55
, 5E343GG11
, 5E343GG13
, 5J014CA02
, 5J014CA42
, 5J014CA53
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