特許
J-GLOBAL ID：200903082188327330
電線の導体露出部の防水処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-221745
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088917
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 電線の芯線間へのシール剤の浸透度合いを増し、シール性能の向上を図る。【構成】 多数の芯線1bからなる導体を絶縁被覆1aで覆った構造の電線の導体露出部2の防水処理方法において、前記絶縁被覆1aを剥いだ導体露出部2の根元部分2aを自由状態よりも屈曲させ、その状態で該根元部分2aにシール剤10を含浸させ、その後、該根元部分2aの屈曲を解除する。
請求項（抜粋）：
多数の芯線からなる導体を絶縁被覆で覆った構造の電線の導体露出部の防水処理方法において、前記絶縁被覆を剥いだ導体露出部の根元部分を自由状態よりも屈曲させ、その状態で該根元部分にシール剤を含浸させ、その後、該根元部分の屈曲を解除することを特徴とする電線の導体露出部の防水処理方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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