特許
J-GLOBAL ID：200903082191537698
プリント回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-000123
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202391
出願日： 1994年01月05日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 安価で信頼性の高い突起電極付きプリント回路基板を提供することである。【構成】 電極部に5μm〜200μmの厚さの金属メッキ1即ちバンプ3を突起電極として持つ構成とした。
請求項（抜粋）：
電極部に5μm〜200μmの厚さのメッキ金属を突起電極として持つことを特徴とするプリント回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/24
