特許

J-GLOBAL ID：200903082197809037

モールドモータ

発明者： 森崎 禎夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-106307
公開番号（公開出願番号）：特開平6-327177
出願日： 1993年05月07日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 モールド樹脂と熱膨脹係数が近い脆性の樹脂より成るブッシングを有し、モールド成形後のブッシングと樹脂モールド層の境界面の剥離が生じ難く耐環境性の向上するモールドモータを提供する。【効果】 モールド成形時に口出リード線の分割式ブッシングの凸部14aと凹部14bが嵌合により発生する内圧で変形するが、予め設けた隙間により該変形が吸収され過大な内部応力は発生しない。よって、ブッシング14の材料が脆性の樹脂でも使用可能となる。

請求項（抜粋）：

ステータ鉄心およびコイルエンドをモールド材で封止して成るモールドモータにおいて、前記モールド材と熱膨張係数が近い樹脂からなり口出リード線を保持する分割式ブッシングと、この分割式ブッシングを構成する一方の半割ブッシングの嵌合部面に所望肉厚のリブを複数個有する凸部と該凸部の外径と所望の嵌合いを有する円形の凹部を他方の半割ブッシングの嵌合部面に備え、前記凸部と凹部の嵌合により半割ブッシングを嵌合し口出リード線を保持することを特徴とするモールドモータ。

IPC (5件)：

H02K 3/50 ,  H02K 5/08 ,  H02K 5/22 ,  H02K 15/04 ,  H02K 15/12