特許

J-GLOBAL ID：200903082200953551

樹脂硬化物

発明者： 中野 俊之 ,  平野 嘉彦 ,  武井 雅文 ,  金指 康寿 ,  市川 以知郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321731
公開番号（公開出願番号）：特開平7-173260
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】耐熱性と機械的特性の優れた信頼性の高い電気絶縁物に適した樹脂硬化物を提供する。【構成】機械的かつ熱的に大きな負荷のかかる電気機器や部品に適した樹脂硬化物であって、以下の(a)〜(d)を構成成分として含有する組成物を加熱硬化させて得る。(a)少なくとも1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、(b)下記一般式で表されるオキサゾリン化合物、(c)エポキシ樹脂と反応性または相溶性の表面皮膜または表面処理成分を有する架橋ゴム粒子、(d)粒子状または繊維状の無機化合物を単独または混合してなる充填剤。

請求項（抜粋）：

下記の(a),(b),(c)および(d)を構成成分として含有する組成物を加熱硬化させてなることを特徴とする樹脂硬化物。(a)少なくとも1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、(b)下記一般式で表されるオキサゾリン化合物、【化1】(c)エポキシ樹脂と反応性または相溶性の表面皮膜または表面処理成分を有する架橋ゴム粒子、(d)粒子状または繊維状の無機化合物を単独または混合してなる充填剤。

IPC (3件)：

C08G 59/40 NJE ,  C08K 9/00 ,  C08L 63/00 NLD