特許

J-GLOBAL ID：200903082202109189

多層プリント配線板

発明者： 福田 直人
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 外山 三郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281230
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112147
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】簡略に製造でき、またプリプレグの初期特性の劣化がなく、発塵も少なく不良発生の少ない多層プリント配線板を提供する。【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔10が積層された絶縁性基材Pからなり、導電体箔上に先端の尖った導電性のバンプ11が形成されてなる第一の基材の上に、フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との複合体よりなるプリプレグ12が配置され、このプリプレグの上に導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁基材からなる第二の基材13をその導電体銅箔側がプリプレグと面するように積層し、多層成形プレスした。

請求項（抜粋）：

導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に先端の尖った導電性のバンプが形成されてなる第一の基材の上に、フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との複合体よりなるプリプレグが配置され、このプリプレグの上に導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁性基材からなる第二の基材をその導電体銅箔側がプリプレグと面するように積層し、多層成形プレスしてなる多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 G ,  H05K 3/40 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-299850   出願人：株式会社東芝
• 多層印刷配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-331762   出願人：株式会社東芝
• プリプレグ並びにこれを用いたプリント基板及びカバーレイフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-331169   出願人：ジャパンゴアテックス株式会社
• 特開平2-181997