マイクロ波集積回路素子

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227025
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067903
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】インピーダンスの整合を容易に行なえるようにすることを目的とする。【構成】誘電体基板18と、該誘電体基板18に形成された裏面金属導体板17と、上記誘電体基板17上に積層形成され、スルーホール16を通して上記裏面金属導体板17に導通する第1金属導体薄膜11と、該第1金属導体薄膜11上に積層形成された誘電体薄膜19と、該誘電体薄膜19上に積層形成された第2金属導体薄膜12と、上記誘電体基板18上に形成されると共に、上記第2金属導体薄膜12に接続されているマイクロ波回路20とを備えている。そして、マッチング回路定数の1つであるキャパシタンスの値を第2金属導体薄膜12の面積で可変できるので、カッターナイフで簡単に調整でき、周波数特性を変えることができる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、該誘電体基板に形成された裏面導体と、上記誘電体基板上に積層形成され、スルーホールを通して上記裏面導体に導通する第1金属導体薄膜と、該第1金属導体薄膜上に積層形成された誘電体薄膜と、該誘電体薄膜上に積層形成された第2金属導体薄膜と、上記誘電体基板上に形成されると共に、上記第2金属導体薄膜に接続されているマイクロ波回路とを備えていることを特徴とするマイクロ波集積回路素子。

IPC (5件)：

H01P 5/08 , H01L 23/12 , H01L 23/12 301 , H01L 21/338 , H03F 3/60

FI (2件)：

H01L 23/12 N , H01L 29/80 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-192801
特開平1-165149
特開昭64-035935

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