特許
J-GLOBAL ID：200903082210305612

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
天童 一良

天童 一良 について

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陶 晴昭

陶 晴昭 について

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萩原 伸介

萩原 伸介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276344
公開番号（公開出願番号）：特開2000-103939
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)主鎖骨格中に次式(I)及び/又は次式(II)を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。(m、nは1〜10の整数で、R1〜R4、R5〜R8は置換基を有しても良い炭素数1〜12のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いがR1〜R4は少なくとも1つは水酸基を有する基であり、Aは炭素数1〜4のアルキレン基又はアリレン。)
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)主鎖骨格中に次式(I)及び/又は次式(II)を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、【化1】(ここで、式(I)中のmは1〜10の整数で、R1〜R4は置換基を有しても良い炭素数1〜12のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが少なくとも1つは水酸基を有する基であり、Aは炭素数1〜4のアルキレン基又はアリレン基を示す。式(II)中のnは1〜10の整数で、R5〜R8は置換基を有しても良い炭素数1〜12のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Aは炭素数1〜4のアルキレン基又はアリレン基を示す。)(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 85/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 85/02 ,  H01L 23/30 R
Fターム (72件)：
4J002BC12X ,  4J002BQ00X ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CD20W ,  4J002CE00X ,  4J002CQ01Y ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EW156 ,  4J002FA047 ,  4J002FA067 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD13Y ,  4J002FD136 ,  4J002FD14X ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AB02 ,  4J036AB07 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AH07 ,  4J036AH19 ,  4J036AJ07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AK06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA04 ,  4J036DC43 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (3件)

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