特許

J-GLOBAL ID：200903082210618254

電子部品取付用加熱溶融装置

発明者： 堀内 武善
出願人/特許権者： 鈴鹿富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： ▲高▼橋 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370894
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185841
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の中央部の加熱状態の悪化および前記電子部品の周縁部の押圧状態の悪化を防止するとともに、プリント配線基板のそり、ねじれを防止して、前記プリント配線基板と前記電子部品との間の隙間を一様にして、電気的接続不良が発生することを防止すること。【解決手段】 電子部品接続用溶接部材としてのハンダを加熱溶融して、電子部品1をプリント配線基板2に取り付ける電子部品取付用加熱溶融装置3において、前記電子部品取付用加熱溶融装置3内に配置された前記プリント配線基板2の上に配設された前記電子部品1の上面11の略一定の間隔の複数の点にそれぞれ下端41が当接するとともに、それぞれ上端42が加熱装置36の下端に固着され、前記電子部品1の前記上面11の複数の点を前記ハンダが加熱溶融した後凝固するまでの間弾性的に押圧する複数の弾性押圧手段4を備えている電子部品取付用加熱溶融装置。

請求項（抜粋）：

電子部品接続用溶接部材を加熱溶融して、電子部品をプリント配線基板に取り付ける電子部品取付用加熱溶融装置において、前記電子部品取付用加熱溶融装置内に配置された前記プリント配線基板の上に配設された前記電子部品の上面の複数の点に下端が当接するとともに、上端が加熱装置の下端に固着され、前記電子部品の上面の複数の点を弾性的に押圧する弾性押圧手段を備えていることを特徴とする電子部品取付用加熱溶融装置。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 509 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 3/00 ,  B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/34 507 D ,  H05K 3/34 509 ,  B23K 3/00 310 R ,  B23K 3/00 310 H ,  B23K 3/00 310 L ,  B23K101:42

Fターム (6件)：

5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC49 ,  5E319CD45 ,  5E319CD51 ,  5E319CD57