特許
J-GLOBAL ID：200903082212240437
エージング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017403
公開番号（公開出願番号）：特開平5-232184
出願日： 1992年02月03日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】高周波信号を印加しながら高温でエージング試験を行なう場合に、周囲の高周波部品が熱によって特性劣化するのを防止する。【構成】高周波治具1に熱伝導率の小さい鉄ニッケルコバルト合金7を取付けこの上に試料6をのせる。これにより、試料6の自己発熱が高周波治具に直接放熱されず試料6が高温に保たれる。高周波治具1及び入力側チューナ,出力側チューナが高温にならないので、熱による各部品の特性劣化を防止できる。
請求項（抜粋）：
半導体素子に高周波電力及び直流バイアスを印可する高周波治具と、これを一定温度に保つヒートブロックと、試料の特性インピーダンスを整合するチューナとを有するエージング装置において、前記高周波治具と試料の間に、熱伝導率の低い金属を取付けたことを特徴とするエージング装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, F24C 7/02 551
, H01L 21/66
