特許

J-GLOBAL ID：200903082212938833

ポリイミド前駆体組成物

発明者： 今川 康子 ,  野口 有一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186776
公開番号（公開出願番号）：特開平8-027379
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)全ジアミン成分の 5〜50 mol%が、又は(但し、Xは、CH2 、O、SO2 、C(CH3 )2 、C(CF3 )2 、Sを、低級アルキル基・アルコキシ基のR1 〜R4 は、ベンゼン環・シクロヘキサン環R5 のアミノ基に対してオルソ位に置換されている。)で示される特定のジアミン化合物であるポリイミド前駆体に、(B)次の一般式で示されるアクリルアミド又はを配合してなることを特徴とするポリイミド前駆体組成物である。【効果】 本発明のポリイミド前駆体は、加工性、耐湿性に優れ、かつ従来の優れた耐熱性、絶縁性、平坦性をも特性バランスよく保持したものであり、半導体素子の保護膜や多層配線の層間絶縁膜、FPC用基板用として好適なものである。

請求項（抜粋）：

(A)(a )芳香族テトラカルボン酸と(b )ジアミンとを反応させたものであり、前記(b )の全ジアミン成分の 5〜50 mol%が、次の一般式化1又は化2【化1】【化2】(但し、化1又は化2中のXは、CH2 、O、SO2 、C(CH3 )2 、C(CF3 )2 又はSを、R1 、R2 、R3 、R4 は、CH3 、C2 H5 、OCH3 又はOC2 H5 を、R5 は、ベンゼン環又はシクロヘキサン環をそれぞれ表し、R1 〜R4 はいずれもアミノ基に対してR5 のオルソ位に置換されている)で示されるジアミン化合物であるポリイミドの前駆体に(B)次の一般式化3又は化4で示されるアクリルアミド【化3】【化4】(但し、化3又は化4中のR6 〜R11は 1価の有機基を、R12は 2価の有機基をそれぞれ示し、R6 とR7 、R9 とR10とはそれぞれ同一又は異なってもよい)を配合してなることを特徴とするポリイミド前駆体組成物。

IPC (3件)：

C08L 79/08 LRB ,  C08F220/56 MMC ,  C08K 5/20