特許
J-GLOBAL ID：200903082222349895
高速スイッチングデバイスの主回路構成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-141335
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008394
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】高速スイッチングデバイスによるインバータ装置等の主回路構成時に、各回路配線における浮遊インダクタンスの低減を図る。【構成】各収納トランジスタのコレクタ(C)とエミッタ(E)との主端子配置が互いに異なるコンプリメンタリ構造をなすパワートランジスタモジュール1と2とを、図1に示す如く、相互に接続される主電極間距離が最短となるように密接配置して両モジュール間のコレクタとエミッタ距離を最短となし、これにより、スナバコンデンサ6の所要配線距離を最短としてその浮遊インダクタンスを最小となし、更に、両モジュール1と2とから電源用コンデンサ5に至る正負の直流電源給電母線を互いに出来るだけ近接させ且つ平行配設することによってその浮遊インダクタンス(9)を零或いは零に近い値迄減少させる。
請求項（抜粋）：
それぞれの主電極配置が互いに異なる一対のコンプリメンタリ構造の半導体スイッチングデバイスをその主回路ブリッジ構成における一相分の上下アーム要素となすと共に、正負両電源母線に接続される前記一対のデバイスの正負両主電極間にスナバコンデンサを接続してなるインバータ装置において、前記の対をなす両デバイス間で相互に接続される主電極間の距離を最短となす如くこれら両デバイスを隣接配置し、前記ブリッジの構成において相互に接続される前記両デバイスの主電極間配線距離を最短となすと共に、前記インバータ装置の直流電源から前記両デバイスの入力主電極に至る正負両電源母線の配線を出来るだけ接近させ且つ平行に配設することを特徴とする高速スイッチングデバイスの主回路構成方法。
IPC (2件)：
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