厚さ方向導電シート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141064
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332393
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】異方導電膜は、端子が狭ピッチになるに従い、導電性微粒子をより微小により多く分散させる必要があり、これにより、微粒子密度が高まり微粒子間距離が狭まるため電気的絶縁性が低下する問題がある。【解決手段】活性エネルギー線照射することによってシート化された熱硬化型絶縁シート1の片方、あるいは両方の表面に、導体からなる独立した端子2が配列されており、被接続体4との加熱圧着時に、熱硬化型絶縁シートが軟化溶融することによって、上記の導体を熱硬化型絶縁シートに貫通させると同時に熱硬化し被接続体との接着を行う。

請求項（抜粋）：

活性エネルギー線照射することによってシート化された熱硬化型絶縁シートの片方、あるいは両方の表面に、導体からなる独立した端子が配列されており、被接続体との加熱圧着時に、熱硬化型絶縁シートが軟化溶融することによって、前記の導体が熱硬化型絶縁シートに貫通し、該熱硬化型絶縁シートの反対面との導通が得られると同時に、熱硬化し被接続体との接着が行われることを特徴とする厚さ方向導電シート。

IPC (2件)：

H05K 3/32 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/32 Z , H01L 21/60 311 S

Fターム (9件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB20 , 5E319CC01 , 5F044KK01 , 5F044KK16 , 5F044LL11 , 5F044PP19 , 5F044QQ01

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