特許
J-GLOBAL ID:200903082226689712

高電圧抵抗パックとその組立方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣澤 勲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-331477
公開番号(公開出願番号):特開2000-138112
出願日: 1989年05月23日
公開日(公表日): 2000年05月16日
要約:
【要約】【課題】 端子部の強度やリード線の取り付け強度が高く、組立作業も容易な高圧抵抗用端子とその組立方法を提供する。【解決手段】 高電圧がかけられる可変抵抗器を有し、この可変抵抗器が設けられた回路基板15が収納されたケース1に後付け端子10を保持する保持部1bを設ける。後付け端子10に、凸片12とこの凸片12とは反対方向に突出した係止突起11を設ける。ケース1の端縁の保持部1bには、凸部12が嵌合する溝部11cと溶融突起1dが形成され、保持部1bと溶融突起11dを溶融して後付け端子10をケース1に取り付け、係止突起11に電子部品のリード線7を巻き付ける。
請求項(抜粋):
高電圧がかけられる可変抵抗器を有し、この可変抵抗器が設けられた回路基板が収納されたケースに取り付けられる後付け端子である高圧抵抗用端子において、上記後付け端子の端子部に、その長手方向に沿って膨出した膨出部が形成されたことを特徴とする高圧抵抗用端子。
IPC (3件):
H01C 13/00 ,  H01C 17/00 ,  H01C 1/14
FI (3件):
H01C 13/00 U ,  H01C 17/00 V ,  H01C 1/14 V

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