特許

J-GLOBAL ID：200903082230050076

半導体装置

発明者： 山地 泰弘 ,  蛭田 陽一 ,  田窪 知章
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314502
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163802
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】この発明は、複数の半導体チップを効率的に接続することにより、マルチチップモジュ-ルの実装密度を飛躍的に向上させる。【構成】第1の半導体チップの側面15a に電極パッド16a 〜16k を設け、前記半導体チップ15の上に第1の絶縁材料18を介して第2の半導体チップ19を設け、この半導体チップの側面19a に電極パッド20a 〜20k を設ける。前記半導体チップ19の上に第2の絶縁材料21を介して第3の半導体チップ22を設け、この半導体チップの側面22a に電極パッド23a 〜23k を設ける。前記半導体チップ22の上に第3の絶縁材料24を介して第4の半導体チップ25を設け、この半導体チップの側面25a に電極パッド26a 〜26k を設ける。前記半導体チップの側面15a,19a,22a,25a に電極パッド16a 〜16k 、20a 〜20k 、23a 〜23k 、26a 〜26k と接続された配線27〜50を設ける。従って、マルチチップモジュ-ルの実装密度を向上できる。

請求項（抜粋）：

第1の半導体チップと、前記第1の半導体チップの側面に設けられた第1の電極パッドと、前記第1の半導体チップの上に設けられた絶縁材料と、前記絶縁材料の上に設けられた第2の半導体チップと、前記第2の半導体チップの側面に設けられた第2の電極パッドと、前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドとが接続された配線と、を具備することを特徴とする半導体装置。