特許
J-GLOBAL ID:200903082231333853

電磁的な遮蔽を有するケーシングを製造する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-132212
公開番号(公開出願番号):特開平7-147494
出願日: 1994年06月14日
公開日(公表日): 1995年06月06日
要約:
【要約】【目的】 電磁的に遮蔽されたケーシングを製造する方法を提供すること。【構成】 電磁的な遮蔽(1,4)を有するケーシング、特に電子的な機能部材(2)を受容するためのケーシングであって、少なくとも1つのケーシング部分の所定の区分(3a)に配置された遮蔽成形部(8)が弾性的並びに導電性の材料を有している形式のものを製造する方法において、導電性の材料(8′)をペースト状又は液状の出発状態で圧力を用いて針(6)もしくはノズルから直接的に遮蔽成形部(8)を配置しようとするケーシング部分(1)の区分(3a)にもたらし、そこでケーシングの表面に付着させて弾性的に硬化させること。
請求項(抜粋):
電磁的な遮蔽(1,4)を有するケーシング、特に電子的な機能部材(2)を受容するためのケーシングであって、少なくとも1つのケーシング部分の所定の区分(3a)に配置された遮蔽成形部(8)が弾性並びに導電性の材料を有している形式のものを製造する方法において、導電性の材料(8′)をペースト状又は液状の出発状態で圧力を用いて針(6)もしくはノズルから直接的に遮蔽成形部(8)を配置しようとするケーシング部分(1)の区分(3a)にもたらし、そこでケーシングの表面に付着させて弾性的に硬化させることを特徴とする、電磁的な遮蔽を有するケーシングを製造する方法。

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