特許

J-GLOBAL ID：200903082231646770

金属膜の転写方法および積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 宮下 正孝
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 前田 均 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169192
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357625
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 製造ラインの自動化に適した積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 基体20の表面に所定パターンで金属膜22が形成され、前記金属膜22の表面に第1接着層24が形成されている金属膜転写用部材30の第1接着層24側を、多孔性中間媒体40の表面に接触させる第1接触工程と、前記多孔性中間媒体40から前記基体20を引き離し、前記多孔性中間媒体40の表面に前記第1接着層24を介して所定パターンの金属膜22を転写する第1転写工程と、前記所定パターンの金属膜22が転写された多孔性中間媒体40の金属膜22側をグリーンシート10aに接触させる第2接触工程と、前記第1接着層24の接着力を弱める工程と、所定パターンの金属膜22が転写されたグリーンシート10aを、他のグリーンシートと共に積層する積層工程と、積層されたグリーンシート10aを焼成する焼成工程とを有する。

請求項（抜粋）：

基体の表面に所定パターンで金属膜が形成され、前記金属膜の表面に第1接着層が形成されている金属膜転写用部材の第1接着層側を、多孔性中間媒体の表面に接触させる第1接触工程と、前記多孔性中間媒体から前記基体を引き離し、前記多孔性中間媒体の表面に前記第1接着層を介して所定パターンの金属膜を転写する第1転写工程と、前記所定パターンの金属膜が転写された多孔性中間媒体の金属膜側を被転写部材に接触させる第2接触工程と、前記第1接着層の接着力を弱める工程と、前記被転写部材から前記多孔性中間媒体を引き離し、前記被転写部材の表面に所定パターンの金属膜を転写する第2転写工程とを有する金属膜の転写方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H05K 3/20

FI (4件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 D ,  H01G 4/30 311 D ,  H05K 3/20 B

Fターム (45件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AE00 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC40 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE37 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082JJ03 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082LL35 ,  5E082MM11 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24 ,  5E343AA23 ,  5E343BB44 ,  5E343CC01 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343ER13 ,  5E343GG11