特許
J-GLOBAL ID：200903082232328837
プリント基板の製造方法、記録装置の製造方法及びプリント基板製造用マスク
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
前田 弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314078
公開番号（公開出願番号）：特開2000-203075
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】 複数の通過孔13の周囲に制御電極14及び偏向電極16が設けられて成るプリント基板10を、簡易かつ安価に製造する。【解決手段】 絶縁性基板25の両面に制御電極14及び偏向電極16を設け、その上に絶縁性保護層28を形成する。絶縁性基板25の表面側の保護層28の上から、制御電極14の内径d0以上の径d2のパンチ50を用いて、通過孔13の穴開け加工を行う。その後、制御電極14及び偏向電極16の露出部19を、通過孔13の外径方向にエッチングする。そして、保護層28の開口縁部18を絶縁性基板25側に折り曲げ、制御電極14及び偏向電極16を被覆する。
請求項（抜粋）：
順に積層された第1、第2及び第3の層を少なくとも有する多層基板に貫通孔を形成する工程と、前記第2の層の一部を、前記貫通孔内の露出部から該貫通孔の外径方向にエッチングする工程と、エッチング後の前記第2の層の露出部を被覆する被覆工程とを包含しているプリント基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/16 D
, G03G 15/00 116
