特許
J-GLOBAL ID：200903082243225169
極低温ケーブルの端末構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021184
公開番号（公開出願番号）：特開平8-196031
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 冷媒容器を耐圧構造にしたり、端部絶縁層の絶縁体を加熱,循環する付属機器を設ける必要がなく、安価でかつ電気,熱絶縁特性に優れた極低温ケーブルの端末構造を提供する。【構成】 冷媒液層4、冷媒ガス層5および端部絶縁層を経て導体引き出し棒2を極低温から常温に引き出す極低温ケーブルの端末構造で、冷媒ガス層5における導体引き出し棒2に固体絶縁およびアース電位となる遮蔽層が施されている。
請求項（抜粋）：
冷媒液層、冷媒ガス層および端部絶縁層を経て導体引き出し棒を極低温から常温に引き出す極低温ケーブルの端末構造であって、冷媒ガス層における導体引き出し棒に固体絶縁および遮蔽層が施されていることを特徴とする極低温ケーブルの端末構造。
IPC (2件)：
H02G 15/34 ZAA
, H02G 15/22
