特許

J-GLOBAL ID：200903082246261786

エッチング装置

発明者： 田村 直行
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-124594
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358132
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】現在大気中へ放出されている多量の未反応ガスを分離し、循環して再使用あるいは回収することによって、装置の運転コストを低減し、除害設備への投資も軽減する。また、エッチングガスの排出のためのポンプへの負担を軽減し、省エネルギー化する。【解決手段】処理室11から排出されるガスや反応生成物あるいは未反応のまま排出されるガスをフィルターやサイクロン等の分離手段50に導き、エッチングガスと反応生成物とに分離し、さらに、反応生成物をかい離させて、被エッチング材の固形物と元のエッチングガスに別ける。分離されたエッチングガスは、循環・蓄積手段60、流路制御部71を経て処理室11に循環させて再利用する。

請求項（抜粋）：

処理室にエッチングガスを導入し、該エッチングガスをプラズマ化し、このプラズマによって前記処理室内に置かれた基板のエッチング処理を行うエッチング方法において、エッチング処理に伴って前記処理室から排出される排ガスを、前記エッチングガスと固形物とに分離し、分離された前記エッチングガスを前記処理室に循環させて、次のエッチング処理に使用することを特徴とするエッチング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  B01J 19/08

FI (2件)：

B01J 19/08 H ,  H01L 21/302 B

Fターム (20件)：

4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BC06 ,  4G075BD14 ,  4G075CA26 ,  4G075CA42 ,  4G075CA47 ,  4G075DA01 ,  4G075EB01 ,  5F004AA16 ,  5F004BC02 ,  5F004BC03 ,  5F004BC04 ,  5F004DA04 ,  5F004DA05 ,  5F004DA26 ,  5F004DB01 ,  5F004DB02 ,  5F004DB03 ,  5F004DB09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-107280
  
• シリコン基板のドライエッチング方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113273   出願人：富士通株式会社
• 特開昭63-130124
  
• 特開昭63-045377