特許

J-GLOBAL ID：200903082251842088

基板の研磨装置および研磨方法

発明者： 井出 悟 ,  持丸 順行
出願人/特許権者： 株式会社岡本工作機械製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-249110
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064074
出願日： 2000年08月21日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 基板2枚を同時に1台の研磨プラテンを用いて研磨する際、2枚の基板の研磨量を略同等とする研磨装置の提供。【解決手段】 それぞれ別々のヘッド25,25に保持された基板2枚w1,w2を、同一の研磨プラテン11に押し当て、研磨液51を介在させつつ、基板と研磨プラテンを摺動し、研磨プラテンまたはヘッドを水平往復揺動させて同時に2枚の基板表面を研磨する研磨装置であって、基板2枚の中心点を結ぶ直線は、研磨プラテンの中心点を含む鉛直面内にあり、ヘッドまたは研磨プラテンを該鉛直面に対し垂直な水平面方向に移動可能な研磨装置30を用い、試験研磨の基板w1,w2の研磨量t1,t2を測定し、本番の研磨においては研磨量が小さい方の基板を保持していたヘッドに保持される基板が研磨プラテンの外周側により近づくように研磨プラテンまたはヘッドの揺動中心を移動させた後、研磨を開始する

請求項（抜粋）：

それぞれ別々のスピンドルに軸承されたヘッドに保持された基板2枚w1,w2を、同一の研磨プラテンに押し当て、基板と研磨プラテンとの間に研磨液を介在させつつ、基板と研磨プラテンを摺動させつつ、かつ、研磨プラテンまたはヘッドを水平方向に往復揺動させて同時に2枚の基板表面を研磨する研磨装置であって、前記基板2枚w1,w2の中心点を結ぶ直線は、研磨プラテンの中心点を含む鉛直面内にあり、ヘッドまたは研磨プラテンを該鉛直面に対し垂直な水平面方向に往復移動可能な研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/04 G

Fターム (15件)：

3C058AA06 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058AB01 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AB08 ,  3C058AC02 ,  3C058AC04 ,  3C058BA01 ,  3C058BA02 ,  3C058BC01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17