特許
J-GLOBAL ID：200903082259210153
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148671
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063628
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：
【要約】【課題】樹脂封止時の樹脂流れによる半導体素子の位置変動や、金線流れ等のチップチルトが生じず、信頼性の高い半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤および無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、そのエポキシ樹脂組成物が下記の特性(X)〜(Z)を備えている。(X)フローテスター粘度で示される175°Cでの粘度が100〜500ポイズ。(Y)動的粘弾性測定器で測定されるずり速度5(1/s)での粘度の温度分散において最小溶融粘度が1×105 ポイズ以下。(Z)動的粘弾性測定器で測定されるずり速度5(1/s)での、90°Cにおける粘度(Z1)と110°Cにおける粘度(Z2)の粘度比(Z1/Z2)が2.0以上。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤および無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の特性(X)〜(Z)を備えていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(X)フローテスター粘度で示される175°Cでの粘度が50〜500ポイズ。(Y)動的粘弾性測定器で測定されるずり速度5(1/s)での粘度の温度分散において最小溶融粘度が1×105 ポイズ以下。(Z)動的粘弾性測定器で測定されるずり速度5(1/s)での、90°Cにおける粘度(Z1)と110°Cにおける粘度(Z2)の粘度比(Z1/Z2)が2.0以上。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08G 59/40
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/40
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
