特許
J-GLOBAL ID：200903082260256540
銅ペーストおよび銅ペースト塗膜への半田付方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-069462
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234418
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 銅ペースト塗膜上に直接半田付が可能な銅系の樹脂硬化型ペーストとその半田付け方法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂50〜95重量%と水溶性樹脂50〜5重量%との混合物100重量部に対し、銅粉400〜900重量部さらに必要に応じてロジン系化合物3〜20重量部を配合してなることを特徴とする銅ペースト、並びに前記銅ペーストを基板上に塗布、加熱硬化して銅ペースト塗膜を形成し、ついで前記塗膜表面を水またはアルカリ水溶液にて洗浄した後その表面に半田付することを特徴とする銅ペースト塗膜への半田付方法。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂50〜95重量%と水溶性樹脂50〜5重量%との混合物100重量部に対し、銅粉400〜900重量部を配合してなることを特徴とする銅ペースト。
IPC (2件)：
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