特許
J-GLOBAL ID：200903082264456470
半導体装置の製造方法、およびこの方法により製造される半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001760
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200025
出願日： 1997年01月09日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 リードフレームに形成されたダイパッド上に容易かつ正確に放熱板を載置することができるようにし、作業性を向上させる。【解決手段】 リードフレーム20の位置決め穴29,29に位置決めピン30を挿通して支持台3上に上記リードフレーム20を載置しリードフレーム3の位置決めを行う工程と、サポートリード27,27によって放熱板14が吊設支持された放熱板用フレーム14Aに形成された位置決め穴22,22に位置決めピン30を挿通することによってリードフレーム20上に重ねてダイパッド12と対応する位置に放熱板14の位置決めを行う工程と、放熱板14とダイパッド12とを超音波接合法によって接合するとともに、サポートリード27,27を切断して放熱板14を切り離す工程と、からなる。
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載されるダイパッドと、このダイパッドと接合されるとともに、上記半導体チップから発生する熱を外部に放出するための放熱板と、を備える半導体装置を製造するための方法であって、ダイパッドが形成されたリードフレームの位置決め穴に支持台に設けられた位置決めピンを挿通し、上記支持台上に上記リードフレームを載置して上記支持台に対して上記リードフレームの位置決めを行う工程と、サポートリードによって放熱板が吊設支持された放熱板用フレームに形成された位置決め穴に支持台に設けられた位置決めピンを挿通することによって上記リードフレーム上に重ねて上記ダイパッドと対応する位置に上記放熱板の位置決めを行う工程と、上記放熱板と上記ダイパッドとを超音波接合法によって接合するとともに、超音波の供給によって上記サポートリードを切断し、上記放熱板用フレームから上記放熱板を切り離す工程と、を含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 A
, H01L 23/50 F
, H01L 23/36 A
