特許

J-GLOBAL ID：200903082269712300

半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 永井 康彦 ,  深井 知裕 ,  中山 靖士
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299739
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145474
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】 成形性に優れ、しかも耐熱衝撃性および耐熱性が良好な成形体を得ることのできる、半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 ポリスルホン樹脂、多官能エポキシ化合物、フェノールノボラック樹脂、無機質充填剤、および硬化促進剤からなる半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。ポリスルホン樹脂は、下式(I)で示される繰り返し単位を50モル%以上有し、そして、エポキシ樹脂組成物中に0.1〜15重量%の割合で含有され、そして、上記ポリスルホン樹脂の還元粘度は、ジメチルホルムアミド中、濃度1g/dl、温度30°Cの条件で測定したとき、0.35〜0.6dl/gの範囲である。上記多官能エポキシ化合物、フェノールノボラック樹脂、無機質充填剤および硬化促進剤の合計量は、エポキシ樹脂組成物中99.9〜85重量%である。

請求項（抜粋）：

ポリスルホン樹脂、多官能エポキシ化合物、フェノールノボラック樹脂、無機質充填剤、および硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、該ポリスルホン樹脂が、下式(I)で示される繰り返し単位を50モル%以上有し、かつ該ポリスルホン樹脂が該エポキシ樹脂組成物中0.1〜15重量%の割合で含有され、かつ該ポリスルホン樹脂の還元粘度が、ジメチルホルムアミド中、濃度1g/dl、温度30°Cの条件で測定したとき、0.35〜0.6dl/gの範囲である、半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08L 63/00 NJS ,  C08G 59/40 NKA ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31