特許

J-GLOBAL ID：200903082272628361

テープキャリアパッケージ

発明者： 二見 利男 ,  田部 貴雄 ,  湯田 耕治 ,  田中 大之 ,  坂口 勝 ,  芹沢 弘二 ,  長谷部 昭男 ,  石田 寿治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060864
公開番号（公開出願番号）：特開平5-265024
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】接続端子と被接続装置の端子とを確実に接続し、接続端子部の信頼性を向上する。【構成】ベースフィルムBFIに幅広の接続端子TTM7を設け、接続端子TTM7をソルダレジストSRSによって覆い、ベースフィルムBFIの端子部TMPに接続端子TTM7に接続されたスルホールTHHを設ける。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムに配線が設けられ、上記配線と接続された接続端子が設けられ、上記配線がソルダレジストによって保護されたテープキャリアパッケージにおいて、上記接続端子を幅広にし、上記接続端子を上記ソルダレジストによって覆い、上記ベースフィルムの端子部に上記接続端子に接続されたスルホールを設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (4件)：

G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-319222