特許

J-GLOBAL ID：200903082273064550

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

発明者： 伊藤 久貴
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-148182
公開番号（公開出願番号）：特開2005-330335
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【課題】低吸湿による耐湿性、耐熱光透過性および低応力性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)下記の構造式(1)で表される脂環式エポキシ樹脂の含有割合が、エポキシ樹脂成分全体の20重量%以上に設定されているエポキシ樹脂。【化1】(B)硬化剤。(C)硬化促進剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)下記の構造式(1)で表される脂環式エポキシ樹脂の含有割合が、エポキシ樹脂成分全体の20重量%以上に設定されているエポキシ樹脂。

IPC (3件)：

C08G59/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2件)：

C08G59/24 ,  H01L23/30 F

Fターム (27件)：

4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB09 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA01 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-102950   出願人：日東電工株式会社