特許

J-GLOBAL ID：200903082276188064

固体撮像素子及びその製造方法

発明者： ジン-スング キム ,  ギ-ロク フー
出願人/特許権者： エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163535
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221278
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】価格を下げ、パッケージの小型化を達成し、量産を容易にし、生産性を改善し、さらに、モールディングの間、受光領域の汚染を防ぐことのできる固体撮像素子およびその製造方法を提供すること。【構成】上記目的は、下記工程を含む固体撮像素子の製造すなわちパッケージング方法とすることによって達成することができる。すなわち、半導体ウエハ中に形成した撮像チップの受光領域上に保護層を形成する工程と、保護層形成後撮像チップを分離し、分離したチップのパッドにリードフレームのリードを接続し、該チップを、保護層に接続する突起を有する型を用いて、チップ収納体内に封入する工程と、上記保護層を除去し、上記突起によって形成された空洞上に透明板を封着する工程とからなる方法とすることである。

請求項（抜粋）：

下記工程からなることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。(1) 半導体ウエハ上に形成した撮像チップの受光領域に保護層を形成する工程、(2) 上記の保護層形成後、上記撮像チップを分離する工程、(3) 上記撮像チップをリードフレーム上に取付け、リードフレームのリードを上記の分離した撮像チップのパッドに接続する工程、(4) 樹脂を用い、上記保護層に接続する突起を有する型を用いて、上記撮像チップをチップ収納体内に封入する工程、(5) 上記保護層を除去し、上記突起によって形成された空洞上に透明板を封着する工程。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-032535
  
• 特開昭63-197361
  
• 特開昭61-288577