特許

J-GLOBAL ID：200903082277398607

集積回路の故障解析方法および故障集積回路組立体

発明者： 岡田 圭一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-274703
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111759
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 一度パッケージに組み立てられた故障LSIに対して裏面解析(エミッション等の発光解析)、表面解析(プローバによる探針やEBテスタ等)の両方を行うことができるパッケージを組み立てる。【解決手段】 LSIの解析に必要な電源、グランド、信号を印加するのに必要な配線パターンと、ソケットとの電気的接続を行うためのパッドとを両面に備えるTABテープを用いてTCPを組み立て、このTCPをTCPのパッドに当てるためのポゴピンを備えるソケットに取り付ける。表面解析を行う時は、LSIをフェイスアップで、裏面解析を行う時は、フェイスダウンでソケットに取り付ける。

請求項（抜粋）：

パッケージから故障集積回路を取り外す工程と、貫通するスルーホールで接続されたパッドを両面に設けたTABテープに前記集積回路を取り付けた組立体を形成する工程と、この組立体の前記パッドと接触させるためのバネ圧により上下動可能な端子を設けたソケットに前記組立体をフェイスダウンまたはフェイスアップで取り付ける工程と、前記集積回路の表面または裏面から解析を行う工程とを含むことを特徴とする集積回路の故障解析方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28

FI (5件)：

H01L 21/60 311 R ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 G ,  G01R 31/28 H ,  G01R 31/28 J